由于信号电平较低且需要快速的上升和下降时间，如今的数字电路变得更容易受到噪声和干扰的影响。电子行业有多种产品用于辅助EMI和RFI抑制。
考虑到器件组装、降噪、PCB重工能力和成本等多种因素，Autosplice的屏蔽夹和保护罩提供了一种有吸引力的解决方案。Autosplice生产表面贴装屏蔽夹，设计用于可拆卸的屏蔽罩，以便进行重工或电路调谐，同时为敏感元件提供所需的EMI和RFI保护。
Autosplice屏蔽夹和保护罩提供两种设计的高级射频干扰和电子磁辐射噪声抑制功能，标准屏蔽夹采用四个独立弹簧触点和角挡夹，以最大限度减少对最敏感设备的干扰。
屏蔽夹有EIA标准的磁带和卷轴包装，支持自动化高速组装安装。组件EMI/RFI屏蔽是定制的，以满足您的设备需求。
我们的防护夹具考虑了可制造性。它设计了便捷的选择和放置功能，允许你用标准喷嘴从顶部夹取，而不是使用较小的几何喷嘴，同时保持底部的焊点孔。
大多数批量组装厂商因其易用性和功能性而偏好采用。这些屏蔽夹在空间有限、传统屏蔽选择有限时尤为实用，非常适合紧凑型电子组件。
当功率模块或PCB子组件面临共面性问题或长度宽度限制时，Autosplice的焊球销技术提供了极佳的解决方案。其多功能且紧凑的设计结合了焊球互连的微型化，具有通孔销的机械强度。这种简单的配置用于补偿子组件板和/或主机板到子板PCB组件之间需要夹层连接的情况，或者在长度和宽度限制需要可堆叠解决方案时简单地堆叠PCB。
PCB设计师可以在电路路径的任意位置布置板间连接，以优化性能，避免将所有线路布线到刚性连接器位置。焊球球为主体PCB提供了互连，并补偿板面的共面性变化。绝缘盘在回流过程中为焊球提供正确的位置，作为焊锡坝，并便于挑选和放置功能。铜合金引脚为PCB提供了坚固的通孔连接，并决定两块PCB的堆叠高度。
标准焊球销产品提供多种针尾配置，包括直线、锥形或双层，以适应PCB布局、组装工艺和尺寸优化。
焊球销经过测试，可承受最高40安培的电流容量。Autosplice的焊球销以磁带和卷轴格式包装，为当今高密度电路提供了一种经济高效的解决方案。
自接微型弹簧触点提供了便捷且经济高效的接触方式，非常适合移动设备中的近场通信（NFC）天线，同时作为多种SMT应用中的高性能弹簧指触点。
自焊弹簧触点采用铜合金一体成型。单片设计在振动时比传统两片接点提供更优越的接触阻力和机械稳定性。
Autosplice的弹簧夹具以有吸引力的价格为多种产品应用提供了高端解决方案，包括智能手机、智能手表及其他可穿戴技术、销售点终端、无线局域网通信、安全摄像头及其他无线通信产品。Autosplice的弹簧触点也用于PCB的接地或屏蔽。这些弹簧指提供灵活的接地解决方案，常用于将天线触点和屏蔽罩连接到PCB接地平面。
自耦弹簧触点的额定电容量为2.0安培，业内名列前茅，同时占地面积最小。自接弹簧触点采用EIA标准磁带和卷轴配置，适用于高速装配设备。
