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混合压合产品
混合式压入端子包含两种工程化终端类型，分别位于两端。一端的压接连接允许与PCB实现无焊接连接，而另一端的工程连接可以是用于叶片的音叉触点、用于未剥离线的绝缘位移触点（IDC）或用于剥离线的压接翼触点。所有混合式压嵌端子均采用高强度CuNiSi铜合金材料冲压。
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混合压入式IDC终端选项
缝隙“A”设计用于接受连接线。
0.8毫米厚混合IDC/压入端子的磁线规格：
AWG 12 A=1.50mm
AWG 14 A=1.10mm
AWG 16 A=0.82mm
AWG 18 A=0.74mm
电流额定可达40A。
对于0.64毫米厚的混合IDC/压入端子，磁线规格如下：
AWG 20 A=0.60mm
AWG 22 A=0.47mm
额定电流最高可达25A。
终端板上高度“B”范围为5毫米至25毫米。
混合式压入式音叉端子选项
A间隙设计用于容纳对接刀片。
0.8毫米厚混合式压入音叉端子的可接受刀片厚度：
a) 1.1mm to 1.25mm
b) 0.9mm to 1.05mm
c) 0.78mm to 0.83mm
额定电流最高可达30A。
0.64毫米厚混合压入式音叉端子的可接受刀片厚度：
a) 0.78mm to 0.83mm
b) 0.58mm to 0.63mm
额定电流最高可达25A。
终端的正板高度“B”范围为10毫米至25毫米。
混合压入式接线端子选项
裸线 Ø 0.8mm 到 Ø 1.2mm
绝缘厚度 Ø 1.2 至 Ø 1.4mm
额定电流最高可达5A
